9月20日，国家专精特新“小巨人”企业中科驭数宣布完成数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。
中科驭数相关负责人表示，本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局，加速构建DPU芯片的生态体系，为数据中心下一代算力架构变革，提供国产核心算力基础设施。
据介绍，中科驭数围绕“垂直深耕，水平扩展”的策略，产品和方案已实现规模化商用。目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片。
